产品详情
有铅锡膏(63/37焊锡膏)的简介：
铧达康牌有铅焊锡膏(63/37焊锡膏) 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；精选电解纯锡精制而成的优质锡粉、成熟助焊剂配方，在真空密封、氮气保护下生产出锡膏特性优良的有铅锡膏。SMT焊锡膏不但具有良好的印刷性、可焊性且焊点光亮、无残留，是SMT品质的可靠保障。 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
有铅锡膏(63/37焊锡膏)的特点：
★ 63/37焊锡膏属于传统有铅系列焊锡产品。
★ 锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。
★ 焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物少。
★ 锡粉颗粒呈球状、氧含量低、均匀分布。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。
有铅锡膏(63/37焊锡膏)的种类：
1、T3(25-45um)常用有铅锡膏(63/37焊锡膏)
2、T4(20-38um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
3、T2.3(38-68um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)技术参数：(有铅63/37焊锡膏 编号：QX-805)
有铅锡膏项目 有铅锡膏检测结果 有铅锡膏项目 有铅锡膏检测结果
有铅锡膏合金 Sn63Pb37 有铅锡膏熔点(℃) 183
有铅锡膏外观 圆滑不分层，淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10±0.5
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 190±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω?cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >92%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 17.0 热导率(w/cm℃) 0.4
铧达康牌有铅焊锡膏(63/37焊锡膏) 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；精选电解纯锡精制而成的优质锡粉、成熟助焊剂配方，在真空密封、氮气保护下生产出锡膏特性优良的有铅锡膏。SMT焊锡膏不但具有良好的印刷性、可焊性且焊点光亮、无残留，是SMT品质的可靠保障。 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
有铅锡膏(63/37焊锡膏)的特点：
★ 63/37焊锡膏属于传统有铅系列焊锡产品。
★ 锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。
★ 焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物少。
★ 锡粉颗粒呈球状、氧含量低、均匀分布。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。
有铅锡膏(63/37焊锡膏)的种类：
1、T3(25-45um)常用有铅锡膏(63/37焊锡膏)
2、T4(20-38um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
3、T2.3(38-68um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)技术参数：(有铅63/37焊锡膏 编号：QX-805)
有铅锡膏项目 有铅锡膏检测结果 有铅锡膏项目 有铅锡膏检测结果
有铅锡膏合金 Sn63Pb37 有铅锡膏熔点(℃) 183
有铅锡膏外观 圆滑不分层，淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10±0.5
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 190±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω?cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >92%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 17.0 热导率(w/cm℃) 0.4
